在現行各種封頭中，規(guī)范橢圓封頭以其制作加工簡單，應力分布情況理想以及節(jié)約資料等長處而被廣泛運用。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制作來看，一般是先拼接后限制成型。在限制過程中，內部缺點或許會延伸，同時又或許發(fā)生新缺點。因而，探傷實際的選擇顯得非常重要。有明確規(guī)定說：成型后的封頭應在形狀查看合格后再進行無損探傷。由于限制成型后的焊縫形狀復雜，假如透明方法選擇不妥，簡單形成漏檢。一般采用定向曝光機可獲得質量較高的檢測成果，但此法工作效率低、勞動強度大。假如用周向曝光機或γ源一次透照法，有或許使部分焊縫在透照時的K值超標。這事由于封頭外表遍地曲率不同，致使射線對焊縫遍地透照厚度比K值也不一樣。

封頭在限制成型時，焊縫或許會在應力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有一定局限性，因而進步裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要方針。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即*大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)=13.86°。

橢圓封頭射線探傷的中心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線源位置確定。